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光通信市場解讀：高端光芯片國產(chǎn)化仍須努力
2018年，光通信領域發(fā)生了多起巨頭并購事件，最引人關注的非光器件行業(yè)的Lumentum并購Oclaro、II-VI并購Finisar等莫屬。5G后的高速時代，電互聯(lián)已無法滿足長短距高速傳輸?shù)囊螅诠饫w的光互聯(lián)具有高帶寬、低損耗、無串擾和匹配及電磁兼容等優(yōu)勢，廣泛應用于機柜間、框架間和板間的高速互聯(lián)。作為“新基建”的重要方向，5G建設將帶來數(shù)倍高速光器件光模塊需求，從而帶來巨大的增量市場。
光互聯(lián)空間大 光器件公司發(fā)力并購
眾所周知，5G速率相比較4G，提升了100X以上，峰值傳輸速率提升了幾十倍，最高達到10Gbps以上。在數(shù)據(jù)傳輸特別是高速傳輸方面，光纖較銅纜而言無論在速度上還是距離上都具有極大優(yōu)勢。由于銅線的自身物理缺陷，受損耗和串擾等因素的影響，基于銅線的電互聯(lián)在高帶寬情況下傳輸距離受到了限制，成本也隨之上升。
隨著晶體管加工尺寸的逐漸減小，電互聯(lián)也將面臨著傳輸瓶頸。同時過多的電纜也會增加系統(tǒng)的重量、能耗和布線的復雜度。與電互聯(lián)相比，基于光纖的光互聯(lián)優(yōu)勢顯著。同時，5G將會帶來數(shù)倍的高速光模塊需求，不僅體現(xiàn)在量的增加，速率越高的光模塊單價也越貴，光模塊速率將從4G時期的6G、10G為主向25G、50G為主轉變，而回傳網(wǎng)絡將會部署200G和400G高速光模塊，這些都將帶來巨大的增量市場。
回顧2018年，光通信行業(yè)迎來投資并購高峰。2018年美國光纖通訊博覽會及研討會開幕前夕，光器件行業(yè)老二Lumentum宣布以18億美金并購行業(yè)排行第三的Oclaro。Lumentum表示，Oclaro將為公司提供業(yè)界領先的磷化銦（InP）激光器、光子集成電路（PIC）和相關器件模塊研發(fā)制造實力。實際上，InP器件在滿足未來5G和數(shù)據(jù)中心等需要大量數(shù)據(jù)傳輸場景中擁有獨特的優(yōu)勢，而InP正是Oclaro的強項。因而業(yè)界普遍認為Oclaro在電信光網(wǎng)路、企業(yè)網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心方面的強項是其被Lumentum相中并收購的主要原因。雙方的合并被認為是向行業(yè)龍頭Finisar發(fā)起沖擊。
此外，光通信領域還發(fā)生了另一起重磅并購事件。2018年11月8日，工程材料和光電子元件的全球領導者II-VI宣布斥資32億美元收購光通信的全球技術領導者Finisar。筆者認為，首先，以上兩起并購都是由成本管理能力更強、毛利較高、凈利率高的一方發(fā)起并購。其次，II-VI擁有光模塊用芯片能力，而Finisar是光模塊光器件的龍頭，在5G即將爆發(fā)的前夕，垂直產(chǎn)業(yè)鏈的整合將更有利于企業(yè)提高效率，芯片到器件的技術打通能更好地滿足下游的技術需求，提高技術響應速度和效率。同時由于5G時代下游的設備商份額相比4G時代更為集中，此舉也能提高公司對下游設備商的議價能力，提高企業(yè)的盈利能力。
高端光芯片國產(chǎn)化仍須努力
硅光技術的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，將光學器件與電子元件整合在一個獨立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導介質(zhì)，大大提升芯片之間的連接速度。早在2012年華為就收購了英國光子集成公司CIP，2013年又收購了比利時的Caliopa，從而涉足硅光技術領域。2018年12月18日，思科正式宣布以6.6億美元收購硅光子領域重要參與者Luxtera。截至2016年，Luxtera已經(jīng)出貨了100多萬個針對大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的100G PSM4光模塊。同時Luxtera和臺積電合作開發(fā)的技術相比其他硅光方案可以提供翻倍的性能和四倍的傳輸能力，支持光互聯(lián)能力與CMOS電芯片的全面集成，進而可以進一步降低成本和功耗。
硅光市場的玩家除了以上這些，還有Intel、MACOM、Acacia，其他如Finisar、博通、SiFotonics、Leti、Infinera、Rockley Photonics、Skorpios、Ciena、Mole和IMEC、ST、臺積電、格芯、Fabrinet等也都是這個領域不可或缺的參與者。除了這些獨立的廠商外，思科和華為，甚至谷歌和Facebook這些原本作為客戶的公司也加入競爭，使得硅光芯片這個市場的競爭更為激烈。
就我國而言，目前通信全產(chǎn)業(yè)鏈上，在下游有華為、中興等通信設備商，它們在市場份額和競爭實力上已處于一流陣營，華為更是無可爭議的龍頭企業(yè)。而在產(chǎn)業(yè)鏈中游的光模塊環(huán)節(jié)和上游的光通信芯片環(huán)節(jié)，我國廠商則相對較弱，特別是現(xiàn)在高端光通信芯片仍依賴于進口。高速率的高端光芯片生產(chǎn)企業(yè)目前仍主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美國和日本企業(yè)。但除了硅光，其他材料體系（如GaAs）等仍會存在一段時間。InP是制造硅光子產(chǎn)品激光源的首選材料，未來一段時間，硅光子和InP 的產(chǎn)品仍將不斷繼續(xù)進步并互為補充。
目前，國內(nèi)企業(yè)中，華為通過收購進入并加大對光通信芯片的投入已有6年。成立于2008年的蘇州旭創(chuàng)在100G光模塊領域份額全球領先，近期擬增發(fā)15億投入400G光通信模塊及安徽銅陵光模塊生產(chǎn)線。公司在2019年下半年將具備400G光模塊大規(guī)模交付能力。烽火科技旗下的光迅科技，光芯片自給率達到95%，但目前仍主要在中低端芯片，公司近期擬增發(fā)10億資金投入100G高速光模塊。江蘇亨通光電2018年9月公告了與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目，完成了100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成了硅光子芯片測試平臺的搭建。亨通光電是光纖光纜領域的龍頭之一，與其合作的英國洛克利公司董事長Andrew Rickman曾創(chuàng)立了Oclaro的前身Bookham，其在光通信領域積淀深厚。公司也正從光纖光纜向技術含量更高的光器件光芯片領域延伸。
2019-01-20 來源：半導體行業(yè)觀察
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