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汽車應(yīng)用爆發(fā) 持續(xù)驅(qū)動半導體成長
據(jù)IC Insights最新報告預(yù)估，2016~2021年間車用與物聯(lián)網(wǎng)芯片的銷售金額成長將比整體芯片市場要快70%。 到2021年時，車用芯片的銷售金額將達429億美元，比2016年成長200億美元;物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的應(yīng)用則可望從2016年的184億美元增加到342億美元。
在2016到2021年間，車用IC與物聯(lián)網(wǎng)IC芯片銷售額的復(fù)合年增率(CAGR)將分別為13.4%與13.2%，同期整體芯片市場的CAGR則僅有7.9%。 到2021年時，全球芯片市場規(guī)模預(yù)估將達到4,345億美元。
2017-12-11 來源：華強資訊
文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份 香港華清電子(集團)有限公司 汽車應(yīng)用
在2016到2021年間，車用IC與物聯(lián)網(wǎng)IC芯片銷售額的復(fù)合年增率(CAGR)將分別為13.4%與13.2%，同期整體芯片市場的CAGR則僅有7.9%。 到2021年時，全球芯片市場規(guī)模預(yù)估將達到4,345億美元。
2017-12-11 來源：華強資訊
文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份 香港華清電子(集團)有限公司 汽車應(yīng)用
