解決復雜SoC的設計難題,UltraSoC有妙招
片上芯片系統(tǒng)(SoC)的出現(xiàn)、產(chǎn)品集成度的增加、工藝制程的演進,給終端應用產(chǎn)品帶來了性能的提升和尺寸的縮減。與此同時也提升了系統(tǒng)的復雜度,給芯片開發(fā)者帶來了安全、集成、成本和驗等多方面的挑戰(zhàn)。為了更好地執(zhí)行開發(fā),保證芯片的質量,降低成本,產(chǎn)業(yè)界一直在探求行之有效的解決方案,2011年成立的UltraSoC正是其中一個先行者。

開發(fā)方式的轉變
據(jù)該公司首席執(zhí)行官Rupert Baines介紹,UltraSoC是一家獨立的SoC基礎架構供應商,他們的產(chǎn)品可以支持先進的SoC器件快速實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。具體就是設計人員可以通過授權他們提供的半導體知識產(chǎn)權(SIP)產(chǎn)品,在SoC中植入其智能分析架構,加入智能自分析功能。憑借嵌入式芯片中的UltraSoC智能分析技術,搭配其提供的軟件,幫助芯片開發(fā)者解決當今產(chǎn)業(yè)面臨的網(wǎng)絡安全、功能安全和復雜性管理等問題。

UltraSoC能解決的技術問題
在實際的應用過程中,工程師可以通過檢測和分析整個系統(tǒng)的實際行為,采取措施去降低系統(tǒng)功耗、提高性能、防止惡意入侵和確保產(chǎn)品安全等。同時還能實現(xiàn)打造差異化產(chǎn)、縮短開發(fā)周期、加速調試、降低風險和成本等目的。
“開發(fā)者可以利用1%的die面積將TTM提升27%,且能夠達到減少bug、提升性能和降低功耗的目的”,Rupert Baines強調。根據(jù)Semico Resarch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,使用UltraSoC技術,SoC設計團隊可以實現(xiàn)利潤翻倍,并將成本降低四分之一。

給SoC帶來先進的debug
Rupert Baines先生表示,UltraSoC產(chǎn)品主要瞄準的是以汽車、大規(guī)模計算、物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩通信或其他復雜SoC為目標市場的開發(fā)者團隊,那些對功能安全、網(wǎng)絡安全和性能增強有更多需求的市場,都是我們的方向,Rupert Baines強調。
經(jīng)歷了幾年的發(fā)展,UltraSoC已經(jīng)推出了半導體IP;開發(fā)、分析和數(shù)據(jù)可視化的算法和工具;還有用于網(wǎng)絡安全分析的Bare Metal Security技術等等。

Bare Metal Security
目前,這些先進的產(chǎn)品和技術已經(jīng)被華為海思、Imagination、Movidius和美高森美等企業(yè)采用,他們將這些經(jīng)驗證過的、嵌入硬件的技術優(yōu)勢帶給自己的客戶。被授權廠商已經(jīng)在40nm、28nm、16nm和7nm工藝上實現(xiàn)了器件的成功流片。公司的合作伙伴也有晶心科技、ARM、倍賽達、Cadence/Tensilica、CEVA等廠商。在諸多合作中,最值得關注的是UltraSoC對RISC-V架構的擁抱:
RISC-V是一項來源于UC伯克利大學的開源指令教官,由于其開放性,很多人將其看做ARM的挑戰(zhàn)者。UltraSoC對其的支持增強了RISV-V產(chǎn)業(yè)鏈的籌碼。
在今年五月,UltraSoC就已經(jīng)宣布,公司開發(fā)出了可以支持RISC-V架構的處理器跟蹤技術,彌補了RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈在調試方面的缺失;
九月,UltraSoC為基于RISC-V開源處理器規(guī)范的SiFive Freedom平臺提供了調試與追蹤技術,支持Freedom平臺的用戶去廣泛對接其設計中所有的各種工具與接口。而這是DesignShare計劃的重要一部分。DesignShare概念支撐了一整套應用,生態(tài)系統(tǒng)伙伴已經(jīng)能開發(fā)了高效、預先集成的解決方案,降低實現(xiàn)一款基于SiFive Freedom平臺的客制化芯片的前期費用;
11月,UltraSoC與Microsemi達成了相關合作,后者購買前者的通用分析與嵌入式智能平臺授權,用于其RISC-V產(chǎn)品;
以上種種說明,UltraSoC將在RISC-V開發(fā)市場扮演重要角色,再加上在ARM等市場的影響力,UltraSoC將成為SoC產(chǎn)業(yè)的保護神。
文/半導體行業(yè)觀察 李壽鵬
2017-11-26 來源:半導體行業(yè)觀察