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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
1、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
全球半導(dǎo)體市場在周期性波動中穩(wěn)步增長，2016年市場規(guī)模已達(dá)到3389億美元。美國、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導(dǎo)體市場的主要分布地區(qū)。其中，以中國為核心的亞太市場已成為市場中心，占據(jù)著六成的市場份額，美國占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場增速差別很大，美國、歐洲市場衰減4.5%左右，亞太日本增加4%左右。
半導(dǎo)體市場分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導(dǎo)體市場最主要的產(chǎn)品，占據(jù)著80%以上的市場份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右;同時，光電器件及傳感器正成為帶動市場持續(xù)增長的熱點(diǎn)領(lǐng)域。2016年傳感器四場增長率達(dá)22%之多。
在集成電路領(lǐng)域，微處理器、存儲器、邏輯電路及模擬電路是構(gòu)成市場的四大類主要產(chǎn)品，其中，微處理器及存儲器合計占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長6%。
從市場應(yīng)用的角度看，通信領(lǐng)域仍為第一大應(yīng)用市場，占四成市場份額，計算機(jī)領(lǐng)域占1/3市場，消費(fèi)電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領(lǐng)域占1%左右。
汽車電子開始成為半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)關(guān)注的下一個重要熱點(diǎn)，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機(jī)之后的第三個通用計算平臺和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動駕駛技術(shù)的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導(dǎo)體廠商都在積極布局。如，高通公司通過并購恩智浦半導(dǎo)體進(jìn)軍汽車電子市場;安森美并購了Fairchild，以補(bǔ)足其在中、高壓功率器件上的短版;瑞薩則通過收購Intersil，鞏固其在汽車電子市場的地位等。
Fabless公司發(fā)展領(lǐng)先行業(yè)
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球IC設(shè)計業(yè)(fabless)銷售規(guī)模為904億美元，增長12.27%，高于全球半導(dǎo)體11.2個百分點(diǎn)。全球fabless公司的銷售額占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重為26.7%，比2015年提升3.1個百分點(diǎn)。
美國的IC設(shè)計公司市場占有率為53%;中國臺灣地區(qū)的IC設(shè)計公司的市場占有率為18%;全球IC設(shè)計業(yè)中，市場占有率增長最快的是中國設(shè)計公司，2016年增長至10%。
晶圓代工業(yè)臺灣繼續(xù)一家獨(dú)大
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，整體銷售額達(dá)500.5億美元，相比2015年的452.37億美元，增長10.06%;半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的集中度也進(jìn)一步提高，2016年全球半導(dǎo)體晶圓前十大代工公司銷售額合計為477.54億美元，相比2015年的428.32億美元，增長11.49%。晶圓代工業(yè)前十大企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)4家，中國內(nèi)地2家，美國，韓國，以色列，德國各一家。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，全球28nm代工產(chǎn)能產(chǎn)能龍頭為臺積電，產(chǎn)能占比接近70%。中國內(nèi)地廠商目前在28nm制程領(lǐng)域仍處于起步階段，2016年貢獻(xiàn)營收的僅有中芯國際。
封測代工臺灣地區(qū)保持領(lǐng)先
根據(jù)TechSearch 統(tǒng)計，2016年全球封測產(chǎn)業(yè)，日月光、安靠和長電科技位居前三名。2016全球封測十強(qiáng)企業(yè)銷售額合計193.99億美元，比2015年增長10%。2016全球封測十強(qiáng)企業(yè)，中國臺灣地區(qū)有5家企業(yè)入圍;中國內(nèi)地有3家企業(yè)，美國和新加坡各有1家。其中通富微電收購蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán)，華天科技收購美國FCI，增長率分別高達(dá)86.45%和33.60%。
半導(dǎo)體研發(fā)支出繼續(xù)高速增長
近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上長。由于集成電路生產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備購置等投資費(fèi)用較高，投入金額最高的都是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，Samsung、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度始終保持高位，進(jìn)入到2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的較高水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其它行業(yè)。2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)R&D投資增長率達(dá)到了17.7%，規(guī)模達(dá)到637億美元，創(chuàng)歷史新高。
2016年全球TOP10半導(dǎo)體企業(yè)R&D投資增長率達(dá)到了17%。設(shè)計企業(yè)R&D投入占比較高，主要原因是下游客戶對于產(chǎn)品性能需求的提升、技術(shù)演進(jìn)速度較快、市場競爭相對激烈;存儲器芯片類企業(yè)由于技術(shù)相對成熟、研發(fā)需求較低、市場競爭壓力較小，R&D占比相對較低，大部分在15%以下。另外，TSMC等FOUNDRY企業(yè)由于以制造為主，成本主要在于產(chǎn)品生產(chǎn)及設(shè)備維護(hù)，R&D投資占比相對較小。
2、中國集成電路市場需求現(xiàn)狀
根據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路市場規(guī)模已據(jù)全球之首，2016年達(dá)到2000億美元左右。并且未來幾年的市場增長率在7～8%，無論是與其他國家比，還是與其他行業(yè)比，這都是一個比較高的增長率。
2016年，熱點(diǎn)產(chǎn)品帶動了中國市場的增長。汽車產(chǎn)品增長率最高，達(dá)14.5%，智能手機(jī)、家用電器穩(wěn)步增長，PC行業(yè)繼續(xù)衰減，此外物聯(lián)網(wǎng)市場增長比較快。
供需總量上看，國內(nèi)集成電路市場主要依賴進(jìn)口局面依舊，去年一年進(jìn)口芯片2270億美元，達(dá)到第二名(石油1165億)、第三名(鐵礦砂577億)、第四名(汽車及底盤446億)的總和。
從增長率看，汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域繼續(xù)引領(lǐng)市場增長，汽車產(chǎn)量增加14.5%，但是汽車電子市場增加34.4%，工業(yè)控制領(lǐng)域增加21%，其他網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子增加10%左右。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，嵌入式產(chǎn)品與存儲器市場需求旺盛。智能硬件成為新興市場熱點(diǎn)，2016年中國智能硬件市場規(guī)模仍保持強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，達(dá)到1039.8億元，同比增長141.6%。產(chǎn)品技術(shù)性能的不斷完善，以及智能硬件功能進(jìn)一步細(xì)分以滿足用戶不同的潛在需求是增長的源動力。
智能硬件的幾個細(xì)分市場都處于爆發(fā)式增長階段，如智能穿戴產(chǎn)品、智能家具、智能交通、智能醫(yī)療，增長率都在100%以上。這些市場在未來幾年預(yù)計繼續(xù)高速增長。
預(yù)測未來幾年，國內(nèi)芯片市場加速發(fā)展，增長率在20%左右。2020年估計能夠比2016年翻一番。
2017-11-02 來源：中國投資咨詢網(wǎng)
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
全球半導(dǎo)體市場在周期性波動中穩(wěn)步增長，2016年市場規(guī)模已達(dá)到3389億美元。美國、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導(dǎo)體市場的主要分布地區(qū)。其中，以中國為核心的亞太市場已成為市場中心，占據(jù)著六成的市場份額，美國占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場增速差別很大，美國、歐洲市場衰減4.5%左右，亞太日本增加4%左右。
半導(dǎo)體市場分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導(dǎo)體市場最主要的產(chǎn)品，占據(jù)著80%以上的市場份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右;同時，光電器件及傳感器正成為帶動市場持續(xù)增長的熱點(diǎn)領(lǐng)域。2016年傳感器四場增長率達(dá)22%之多。
在集成電路領(lǐng)域，微處理器、存儲器、邏輯電路及模擬電路是構(gòu)成市場的四大類主要產(chǎn)品，其中，微處理器及存儲器合計占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長6%。
從市場應(yīng)用的角度看，通信領(lǐng)域仍為第一大應(yīng)用市場，占四成市場份額，計算機(jī)領(lǐng)域占1/3市場，消費(fèi)電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領(lǐng)域占1%左右。
汽車電子開始成為半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)關(guān)注的下一個重要熱點(diǎn)，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機(jī)之后的第三個通用計算平臺和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動駕駛技術(shù)的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導(dǎo)體廠商都在積極布局。如，高通公司通過并購恩智浦半導(dǎo)體進(jìn)軍汽車電子市場;安森美并購了Fairchild，以補(bǔ)足其在中、高壓功率器件上的短版;瑞薩則通過收購Intersil，鞏固其在汽車電子市場的地位等。
Fabless公司發(fā)展領(lǐng)先行業(yè)
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球IC設(shè)計業(yè)(fabless)銷售規(guī)模為904億美元，增長12.27%，高于全球半導(dǎo)體11.2個百分點(diǎn)。全球fabless公司的銷售額占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重為26.7%，比2015年提升3.1個百分點(diǎn)。
美國的IC設(shè)計公司市場占有率為53%;中國臺灣地區(qū)的IC設(shè)計公司的市場占有率為18%;全球IC設(shè)計業(yè)中，市場占有率增長最快的是中國設(shè)計公司，2016年增長至10%。
晶圓代工業(yè)臺灣繼續(xù)一家獨(dú)大
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，整體銷售額達(dá)500.5億美元，相比2015年的452.37億美元，增長10.06%;半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的集中度也進(jìn)一步提高，2016年全球半導(dǎo)體晶圓前十大代工公司銷售額合計為477.54億美元，相比2015年的428.32億美元，增長11.49%。晶圓代工業(yè)前十大企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)4家，中國內(nèi)地2家，美國，韓國，以色列，德國各一家。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，全球28nm代工產(chǎn)能產(chǎn)能龍頭為臺積電，產(chǎn)能占比接近70%。中國內(nèi)地廠商目前在28nm制程領(lǐng)域仍處于起步階段，2016年貢獻(xiàn)營收的僅有中芯國際。
封測代工臺灣地區(qū)保持領(lǐng)先
根據(jù)TechSearch 統(tǒng)計，2016年全球封測產(chǎn)業(yè)，日月光、安靠和長電科技位居前三名。2016全球封測十強(qiáng)企業(yè)銷售額合計193.99億美元，比2015年增長10%。2016全球封測十強(qiáng)企業(yè)，中國臺灣地區(qū)有5家企業(yè)入圍;中國內(nèi)地有3家企業(yè)，美國和新加坡各有1家。其中通富微電收購蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán)，華天科技收購美國FCI，增長率分別高達(dá)86.45%和33.60%。
半導(dǎo)體研發(fā)支出繼續(xù)高速增長
近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上長。由于集成電路生產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備購置等投資費(fèi)用較高，投入金額最高的都是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，Samsung、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度始終保持高位，進(jìn)入到2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的較高水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其它行業(yè)。2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)R&D投資增長率達(dá)到了17.7%，規(guī)模達(dá)到637億美元，創(chuàng)歷史新高。
2016年全球TOP10半導(dǎo)體企業(yè)R&D投資增長率達(dá)到了17%。設(shè)計企業(yè)R&D投入占比較高，主要原因是下游客戶對于產(chǎn)品性能需求的提升、技術(shù)演進(jìn)速度較快、市場競爭相對激烈;存儲器芯片類企業(yè)由于技術(shù)相對成熟、研發(fā)需求較低、市場競爭壓力較小，R&D占比相對較低，大部分在15%以下。另外，TSMC等FOUNDRY企業(yè)由于以制造為主，成本主要在于產(chǎn)品生產(chǎn)及設(shè)備維護(hù)，R&D投資占比相對較小。
2、中國集成電路市場需求現(xiàn)狀
根據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路市場規(guī)模已據(jù)全球之首，2016年達(dá)到2000億美元左右。并且未來幾年的市場增長率在7～8%，無論是與其他國家比，還是與其他行業(yè)比，這都是一個比較高的增長率。
2016年，熱點(diǎn)產(chǎn)品帶動了中國市場的增長。汽車產(chǎn)品增長率最高，達(dá)14.5%，智能手機(jī)、家用電器穩(wěn)步增長，PC行業(yè)繼續(xù)衰減，此外物聯(lián)網(wǎng)市場增長比較快。
供需總量上看，國內(nèi)集成電路市場主要依賴進(jìn)口局面依舊，去年一年進(jìn)口芯片2270億美元，達(dá)到第二名(石油1165億)、第三名(鐵礦砂577億)、第四名(汽車及底盤446億)的總和。
從增長率看，汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域繼續(xù)引領(lǐng)市場增長，汽車產(chǎn)量增加14.5%，但是汽車電子市場增加34.4%，工業(yè)控制領(lǐng)域增加21%，其他網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子增加10%左右。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，嵌入式產(chǎn)品與存儲器市場需求旺盛。智能硬件成為新興市場熱點(diǎn)，2016年中國智能硬件市場規(guī)模仍保持強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，達(dá)到1039.8億元，同比增長141.6%。產(chǎn)品技術(shù)性能的不斷完善，以及智能硬件功能進(jìn)一步細(xì)分以滿足用戶不同的潛在需求是增長的源動力。
智能硬件的幾個細(xì)分市場都處于爆發(fā)式增長階段，如智能穿戴產(chǎn)品、智能家具、智能交通、智能醫(yī)療，增長率都在100%以上。這些市場在未來幾年預(yù)計繼續(xù)高速增長。
預(yù)測未來幾年，國內(nèi)芯片市場加速發(fā)展，增長率在20%左右。2020年估計能夠比2016年翻一番。
2017-11-02 來源：中國投資咨詢網(wǎng)
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
