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半導體的下個十年 這些大咖怎么說？
各位大咖說了啥？
蘋果COO：一場90億美元豪賭建立起的革命友誼
目前 20 納米、10 納米，以及未來 7 納米制程都交由臺積電獨家生產(chǎn) iPhone A 系列處理器的蘋果，其與臺積電的革命友誼建立多年。
論壇中，代替CEO Tim Cook 來臺的蘋果首席運營官 Jeff Willams 指出，由于兩家公司當年都將未來“賭”在對方身上，因此建立起長久的革命情感。
Jeff Willams透露，2010年有一次來臺灣與張忠謀夫婦在家里晚餐，討論一起合作的可能性，當時張忠謀就表達，希望能把最先進的科技，與蘋果的雄心壯志結(jié)合。
當時雙方洽談合作可能時，說到如果蘋果要百分之百下單在臺積電，那臺積電也必須投資 90 億美元，以生產(chǎn) 5 億顆芯片。另外，臺積電還必須調(diào)動 6,000 名人力，讓新建的臺南廠在當年 11 月準時且沒有瑕疵量產(chǎn)。
Jeff Willams 強調(diào)，這樣的情況現(xiàn)在看來很理所當然，但當時兩家公司所冒的風險是大家難以想像的。
“因為，很少有半導體公司會為一家客戶單獨投資 90 億美元 ！” Jeff Willams 表示。因此，他很感謝臺積電董事長張忠謀和臺積電員工全體的付出，彼此也建立起革命情感。
ASML CEO：與臺積電的合作建立在四大基礎的信賴上
ASML與臺積電也有著長久的合作關系，這次論壇ASML CEO Peter Wennink也到場。
在論壇上，Peter Wennink提到，與臺積電的合作是建立在能力、可靠、透明與管理自我利益這四大基礎為主的信賴上。由于臺積電背景與ASML相似，除了都是飛利浦投資，兩者成立時間也差不多。甚至臺積電向ASML采購設備，都是飛利浦建立的，在這層關系之下，彼此緊密合作。
Peter Wennink 也指出，當時已有很多供應商的臺積電，會決定跟ASML買設備，也令ASML驚訝，有這樣的合作前提，彼此都互相信賴，使合作關系一直維持到現(xiàn)在。
半導體下個十年
談到半導體未來的時候，張忠謀預期，未來10年半導體產(chǎn)業(yè)成長率，將優(yōu)于全球GDP約2至3個百分點，年復合成長率可達4.5-5.5%。他也說，電晶體密度將持續(xù)增加，預期可發(fā)展至2030 年，不過在2025 年時經(jīng)濟可行性將有挑戰(zhàn)，將影響半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
談到摩爾定律，張忠謀強調(diào)，所謂摩爾定律，就是電晶體密度，每18 至24 個月，密度就增加1 倍，因此時間角度來看，摩爾定律已經(jīng)失效，已有技術可讓一顆芯片可容納電晶體不再停留在每18個到24個月增加一倍，預期芯片的電晶體數(shù)仍會增加，ASML規(guī)劃走到2030年，技術上與經(jīng)濟投資會變得不可行。但是密度仍會持續(xù)增加。
張忠謀表示，電晶體密度將持續(xù)增加，預期可發(fā)展至2030 年，因此未來還有很長的時間可以發(fā)展，只是到2025 年時，全球就要先面對經(jīng)濟發(fā)展可行性的挑戰(zhàn)。
張忠謀認為，臺積電未來營運成長動能將來自四大領域，包含行動裝置、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)與汽車。
論壇上這些重量級半導體人士一致看好半導體下個十年的領域是AI人工智能。
AI人工智能議題昨貫穿臺積電論壇，包括高通、亞德諾、安謀、輝達、博通、艾司摩爾CEO與張忠謀共同看好未來人工智能將廣泛應用于人類生活，是未來半導體產(chǎn)業(yè)再創(chuàng)高峰契機。
高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf指出，因為半導體進步產(chǎn)生極大經(jīng)濟利益，相信未來人工智能、云端等將創(chuàng)造半導體更大發(fā)展機會。
英偉達執(zhí)行長黃仁勛認為，未來半導體成長AI人工智能扮演關鍵角色，目前AI深度學習，稱之人工神經(jīng)網(wǎng)絡，里面的程式相當龐大，就像是魔術一樣可以預測一些結(jié)果，也可以讓電腦去學習模式。
亞德諾半導體執(zhí)行長Vincent Roche也指出，人工智能讓工廠自動化預測性維修或是自駕車逐漸興起，創(chuàng)造芯片廠提供高經(jīng)濟價值產(chǎn)品。
臺積電內(nèi)部分析，2017年到2021年約6%的年復合成長率，預料到明年，智能型手機相關芯片占臺積電營收仍會占一半以上，且短期難改變。
就高效能運算的發(fā)展方面，臺積電也認同人工智能將是非常重要的驅(qū)動力，主因深度學習及資料中心，需要功能更強大的繪圖處理器（ GPU）、中央處理（CPU）、可編程邏輯元件（ FPGA），以及特殊應用IC（ASIC）芯片的需求，尤其應用于AI的高效能運算，未來五年會快速成長，增速比預估還快。
2017-10-24 來源：ESM國際電子商情
文章關鍵詞： 韋爾半導體 香港華清電子(集團)有限公司 半導體下個十年
蘋果COO：一場90億美元豪賭建立起的革命友誼
目前 20 納米、10 納米，以及未來 7 納米制程都交由臺積電獨家生產(chǎn) iPhone A 系列處理器的蘋果，其與臺積電的革命友誼建立多年。
論壇中，代替CEO Tim Cook 來臺的蘋果首席運營官 Jeff Willams 指出，由于兩家公司當年都將未來“賭”在對方身上，因此建立起長久的革命情感。
Jeff Willams透露，2010年有一次來臺灣與張忠謀夫婦在家里晚餐，討論一起合作的可能性，當時張忠謀就表達，希望能把最先進的科技，與蘋果的雄心壯志結(jié)合。
當時雙方洽談合作可能時，說到如果蘋果要百分之百下單在臺積電，那臺積電也必須投資 90 億美元，以生產(chǎn) 5 億顆芯片。另外，臺積電還必須調(diào)動 6,000 名人力，讓新建的臺南廠在當年 11 月準時且沒有瑕疵量產(chǎn)。
Jeff Willams 強調(diào)，這樣的情況現(xiàn)在看來很理所當然，但當時兩家公司所冒的風險是大家難以想像的。
“因為，很少有半導體公司會為一家客戶單獨投資 90 億美元 ！” Jeff Willams 表示。因此，他很感謝臺積電董事長張忠謀和臺積電員工全體的付出，彼此也建立起革命情感。
ASML CEO：與臺積電的合作建立在四大基礎的信賴上
ASML與臺積電也有著長久的合作關系，這次論壇ASML CEO Peter Wennink也到場。
在論壇上，Peter Wennink提到，與臺積電的合作是建立在能力、可靠、透明與管理自我利益這四大基礎為主的信賴上。由于臺積電背景與ASML相似，除了都是飛利浦投資，兩者成立時間也差不多。甚至臺積電向ASML采購設備，都是飛利浦建立的，在這層關系之下，彼此緊密合作。
Peter Wennink 也指出，當時已有很多供應商的臺積電，會決定跟ASML買設備，也令ASML驚訝，有這樣的合作前提，彼此都互相信賴，使合作關系一直維持到現(xiàn)在。
半導體下個十年
談到半導體未來的時候，張忠謀預期，未來10年半導體產(chǎn)業(yè)成長率，將優(yōu)于全球GDP約2至3個百分點，年復合成長率可達4.5-5.5%。他也說，電晶體密度將持續(xù)增加，預期可發(fā)展至2030 年，不過在2025 年時經(jīng)濟可行性將有挑戰(zhàn)，將影響半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
談到摩爾定律，張忠謀強調(diào)，所謂摩爾定律，就是電晶體密度，每18 至24 個月，密度就增加1 倍，因此時間角度來看，摩爾定律已經(jīng)失效，已有技術可讓一顆芯片可容納電晶體不再停留在每18個到24個月增加一倍，預期芯片的電晶體數(shù)仍會增加，ASML規(guī)劃走到2030年，技術上與經(jīng)濟投資會變得不可行。但是密度仍會持續(xù)增加。
張忠謀表示，電晶體密度將持續(xù)增加，預期可發(fā)展至2030 年，因此未來還有很長的時間可以發(fā)展，只是到2025 年時，全球就要先面對經(jīng)濟發(fā)展可行性的挑戰(zhàn)。
張忠謀認為，臺積電未來營運成長動能將來自四大領域，包含行動裝置、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)與汽車。
論壇上這些重量級半導體人士一致看好半導體下個十年的領域是AI人工智能。
AI人工智能議題昨貫穿臺積電論壇，包括高通、亞德諾、安謀、輝達、博通、艾司摩爾CEO與張忠謀共同看好未來人工智能將廣泛應用于人類生活，是未來半導體產(chǎn)業(yè)再創(chuàng)高峰契機。
高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf指出，因為半導體進步產(chǎn)生極大經(jīng)濟利益，相信未來人工智能、云端等將創(chuàng)造半導體更大發(fā)展機會。
英偉達執(zhí)行長黃仁勛認為，未來半導體成長AI人工智能扮演關鍵角色，目前AI深度學習，稱之人工神經(jīng)網(wǎng)絡，里面的程式相當龐大，就像是魔術一樣可以預測一些結(jié)果，也可以讓電腦去學習模式。
亞德諾半導體執(zhí)行長Vincent Roche也指出，人工智能讓工廠自動化預測性維修或是自駕車逐漸興起，創(chuàng)造芯片廠提供高經(jīng)濟價值產(chǎn)品。
臺積電內(nèi)部分析，2017年到2021年約6%的年復合成長率，預料到明年，智能型手機相關芯片占臺積電營收仍會占一半以上，且短期難改變。
就高效能運算的發(fā)展方面，臺積電也認同人工智能將是非常重要的驅(qū)動力，主因深度學習及資料中心，需要功能更強大的繪圖處理器（ GPU）、中央處理（CPU）、可編程邏輯元件（ FPGA），以及特殊應用IC（ASIC）芯片的需求，尤其應用于AI的高效能運算，未來五年會快速成長，增速比預估還快。
2017-10-24 來源：ESM國際電子商情
文章關鍵詞： 韋爾半導體 香港華清電子(集團)有限公司 半導體下個十年
