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英特爾宣示10nm技術(shù) 向諸多半導(dǎo)體大廠正面宣戰(zhàn)
為了能讓AI(人工智能)應(yīng)用可以加速落地，除了明確的商業(yè)模式或是應(yīng)用功能外，半導(dǎo)體元件的整體表現(xiàn)也直接影響AI市場(chǎng)發(fā)展。近期除了矽智財(cái)業(yè)者們有較多動(dòng)作外，英特爾近期在中國(guó)針對(duì)摩爾定律發(fā)展發(fā)表談話，針對(duì)自家10nm制程，擁有十足信心；此外，也大力抨擊其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手10nm制程，并非是英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
與此同時(shí)，英特爾也宣布旗下的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列)產(chǎn)品確定將搭載自家10nm制程，并搭配下一代HBM(高頻寬記憶體)技術(shù)。而Xilinx現(xiàn)有最高階產(chǎn)品線Virtex UltraScale+，采用16nm FinFET制程，也搭載了HBM2記憶體。
1. Inference市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升溫，英特爾與NVDIA、Xilinx較勁
目前兩大FPGA供應(yīng)商在AI市場(chǎng)的產(chǎn)品策略，都明顯聚焦在Inference(推論)端，而英特爾雖然向中國(guó)市場(chǎng)喊話，積極推廣其代工業(yè)務(wù)，但同時(shí)宣示10nm技術(shù)與新一代FPGA產(chǎn)品采用全新制程等相關(guān)訊息，在某一程度上，這也是向外界宣示英特爾在Inference端將有新品推出。
就英特爾說(shuō)法，既然都以10nm制程為基礎(chǔ)，在電晶體密度等各項(xiàng)表現(xiàn)的比較上，英特爾贏過(guò)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這也說(shuō)明了英特爾專用于Inference的FPGA，將有相當(dāng)亮眼的性能表現(xiàn)。
此一舉動(dòng)，對(duì)賽靈思（Xilinx）與英偉達(dá)（NVIDIA）來(lái)說(shuō)，無(wú)疑有相當(dāng)濃厚的較勁意味。這也間接造成英特爾與臺(tái)積電陣營(yíng)在先進(jìn)制程與異質(zhì)封裝技術(shù)之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，也將于2018年再次升溫。
2. FPGA搭載HBM，英特爾與臺(tái)積電陣營(yíng)角力勢(shì)將難免
臺(tái)積電跨足封裝市場(chǎng)已經(jīng)不是業(yè)界新聞，而HBM技術(shù)的出現(xiàn)也是同樣。為了提升系統(tǒng)整體效能，AMD與NVIDIA兩大繪圖芯片供應(yīng)商，早已引進(jìn)HBM技術(shù)，除了提升繪圖芯片效能外，也能有效縮減空間。
而臺(tái)積電為了能滿足客戶需求，除了借重創(chuàng)意電子本就在HBM有不少技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，也拉攏了記憶體大廠Hynix，由臺(tái)積電搭橋，希望透過(guò)三方合作模式，滿足對(duì)于HBM有高度需求的芯片供應(yīng)商。
就近年發(fā)展歷程來(lái)看，至少可確定的是，繪圖芯片與FPGA廠商皆高度仰賴HBM技術(shù)，英特爾一旦推出10nm的FPGA產(chǎn)品，屆時(shí)若再加上Xilinx的7nm產(chǎn)品也面世，市場(chǎng)將免不了諸多性能比較，那么晶圓廠所肩負(fù)的先進(jìn)制程技術(shù)與采用的HBM所需的記憶體等，都將一一被放大檢視。
而英特爾與臺(tái)積電陣營(yíng)間的市場(chǎng)角力，或許將因?yàn)樾乱淮鶩PGA陸續(xù)面世關(guān)系，漸漸白熱化。
（文/拓墣產(chǎn)業(yè)研究院 姚嘉洋）
2017-10-11 來(lái)源：和訊網(wǎng)
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 英特爾 10nm技術(shù)
與此同時(shí)，英特爾也宣布旗下的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列)產(chǎn)品確定將搭載自家10nm制程，并搭配下一代HBM(高頻寬記憶體)技術(shù)。而Xilinx現(xiàn)有最高階產(chǎn)品線Virtex UltraScale+，采用16nm FinFET制程，也搭載了HBM2記憶體。
1. Inference市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升溫，英特爾與NVDIA、Xilinx較勁
目前兩大FPGA供應(yīng)商在AI市場(chǎng)的產(chǎn)品策略，都明顯聚焦在Inference(推論)端，而英特爾雖然向中國(guó)市場(chǎng)喊話，積極推廣其代工業(yè)務(wù)，但同時(shí)宣示10nm技術(shù)與新一代FPGA產(chǎn)品采用全新制程等相關(guān)訊息，在某一程度上，這也是向外界宣示英特爾在Inference端將有新品推出。
就英特爾說(shuō)法，既然都以10nm制程為基礎(chǔ)，在電晶體密度等各項(xiàng)表現(xiàn)的比較上，英特爾贏過(guò)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這也說(shuō)明了英特爾專用于Inference的FPGA，將有相當(dāng)亮眼的性能表現(xiàn)。
此一舉動(dòng)，對(duì)賽靈思（Xilinx）與英偉達(dá)（NVIDIA）來(lái)說(shuō)，無(wú)疑有相當(dāng)濃厚的較勁意味。這也間接造成英特爾與臺(tái)積電陣營(yíng)在先進(jìn)制程與異質(zhì)封裝技術(shù)之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，也將于2018年再次升溫。
2. FPGA搭載HBM，英特爾與臺(tái)積電陣營(yíng)角力勢(shì)將難免
臺(tái)積電跨足封裝市場(chǎng)已經(jīng)不是業(yè)界新聞，而HBM技術(shù)的出現(xiàn)也是同樣。為了提升系統(tǒng)整體效能，AMD與NVIDIA兩大繪圖芯片供應(yīng)商，早已引進(jìn)HBM技術(shù)，除了提升繪圖芯片效能外，也能有效縮減空間。
而臺(tái)積電為了能滿足客戶需求，除了借重創(chuàng)意電子本就在HBM有不少技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，也拉攏了記憶體大廠Hynix，由臺(tái)積電搭橋，希望透過(guò)三方合作模式，滿足對(duì)于HBM有高度需求的芯片供應(yīng)商。
就近年發(fā)展歷程來(lái)看，至少可確定的是，繪圖芯片與FPGA廠商皆高度仰賴HBM技術(shù)，英特爾一旦推出10nm的FPGA產(chǎn)品，屆時(shí)若再加上Xilinx的7nm產(chǎn)品也面世，市場(chǎng)將免不了諸多性能比較，那么晶圓廠所肩負(fù)的先進(jìn)制程技術(shù)與采用的HBM所需的記憶體等，都將一一被放大檢視。
而英特爾與臺(tái)積電陣營(yíng)間的市場(chǎng)角力，或許將因?yàn)樾乱淮鶩PGA陸續(xù)面世關(guān)系，漸漸白熱化。
（文/拓墣產(chǎn)業(yè)研究院 姚嘉洋）
2017-10-11 來(lái)源：和訊網(wǎng)
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 英特爾 10nm技術(shù)
