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新型半導體材料僅一個分子厚
俄國立研究型技術大學（NUST MISIS）莫斯科鋼鐵冶金學院與北京交通大學、澳大利亞昆士蘭科技大學和日本國立材料科學研究所的科學家一起，制成厚度為一個分子的氮化硼新型半導體材料。
半導體是現(xiàn)代電子學的基礎，目前世界領先國家正展開半導體微型化競賽。新技術可用于制造“塊頭”僅為現(xiàn)有處理器千分之一的納米處理器，新處理器更省電，從而使電池微型化。如此一來，極輕的心臟起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環(huán)型手機等大批“看不見”的電子產(chǎn)品也將應運而生。
2017-08-22 來源：科技日報
半導體是現(xiàn)代電子學的基礎，目前世界領先國家正展開半導體微型化競賽。新技術可用于制造“塊頭”僅為現(xiàn)有處理器千分之一的納米處理器，新處理器更省電，從而使電池微型化。如此一來，極輕的心臟起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環(huán)型手機等大批“看不見”的電子產(chǎn)品也將應運而生。
2017-08-22 來源：科技日報
