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東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存:64層堆疊 單芯片1.5TB

LC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后,NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存,廉價的超大容量SSD將不再是夢。

從TLC到QLC,雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個比特位,但技術(shù)挑戰(zhàn)十分之大,因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能,不過一旦克服各種技術(shù)障礙,隨著容量的大幅增加,單位成本也會繼續(xù)迅速下降。

東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝,堆疊多達64層,每個Die的容量已經(jīng)做到768Gb(96GB),創(chuàng)下新紀錄。

如果采用16 Die封裝,那么每一顆閃存芯片的容量就能達到1.5TB,同樣是世界紀錄。

而如果一塊SSD采用八顆這樣的新品,總?cè)萘烤褪求@人的12TB!


東芝已經(jīng)開始在本月初出貨基于QLC閃存的SSD原型和相關主控,用于評估和開發(fā)測試。

2017-06-29  來源:91門戶